莱迪思半导体 Himax HM01B0 UPduino护罩产品介绍
发布时间：2021-08-18 14:31:00 阅读量：1387
简介
莱迪思半导体 Himax HM01B0 UPduino Shield是一款评估平台，配有通过Arduino连接器连接的UPduino-v2.0板和Himax HM01B0适配器板。该评估板基于iCE40™ UltraPlus现场可编程门阵列 (FPGA)。UPduino-v2.0板包含具有基本电源和编程控制的iCE40UP5K FPGA。UPduino-v2.0板是一款高效的基板，设有板载引导闪存和RGB LED。Himax适配器板包括带低功耗Himax图像传感器的摄像头、两个集成电路间声音 (I2S) 麦克风和六个用于快速提供视觉反馈的绿色LED。
特性
基于iCE40 UltraPlus FPGA
有助于特定设计的快速原型设计和测试
UPduino v2.0：
用于UART和器件编程的USB连接
板载UART和器件编程
RGB LED
Himax HM01B0适配器板 - 正面图
UPduino v2.0 - 正面图
标签： 光电开发工具 莱迪思半导体
分享到：
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，感谢您的关注！
