传三星Exynos 2400芯片将采用FOWLP封装工艺

根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在Galaxy S24 / S24+手机中的Exynos 2400芯片。

FOWLP 技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。

目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要 PCB，因为芯片直接连接到晶圆上，与目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）芯片封装技术相比，使用FOWLP的芯片尺寸缩小了40%，厚度减少了30%，性能提高了15%。

根据此前掌握的信息，Exynos 2400 处理器采用 1+2+3+4 设计：

1 个 Cortex-X4 核心，时钟频率为 3.1GHz

2 个 Cortex-A720 核心，时钟频率为 2.9GHz

3 个 Cortex-A720 核心，时钟频率为 2.6GHz

4 个  Cortex-A520 核心，时钟频率为 1.8GHz

GPU部分为采用AMD  RDNA2架构技术的Xclipse X940，包含 6 个 WGP（12 个 CU）、8 MB L3 缓存，并支持硬件级光线追踪。