据9月25日消息，美国分立半导体和无源元件制造商Vishay Intertechnology（威世科技）宣布了重组计划，包括关闭三家制造工厂和裁员约800人。

行业媒体引述知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近，用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。

9月14日消息，据国外媒体报道称，拖延近两个月，美国对华关税加征细则落地。

据8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。

据媒体报道，2024年第二季度，三星电子半导体部门有望在近两年来首次超过台积电，成为全球最大的半导体销售商。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。今年主要有两个集成电路类别将推动今年的成长，增幅达到两位数：逻辑成长10.7%，存储成长76.8%。相反，分立元件、光电子元件、感测器和类比半导体等其他类别预计将出现个位数下降。

据报道，自去年11月份恢复增长，终结连续15个月同比下滑的颓势以来，韩国半导体的月出口额就持续同比增长，刚刚过去的5月份也不例外。

据媒体报道，日本经济产业省最近宣布，将加强对半导体、先进电子零部件、蓄电池、机床及工业机器人、飞机零部件等五个关键产业领域的监管措施，以防止技术外泄风险。

全球晶圆厂行业正在走出去年的行业低谷，近期整体产能利用率已达到约 70%。半导体行业 2023 年晶圆厂开工率低于 70% 这一大关，8 英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是只有 50~60%，但这一情况自去年底来逐渐有了改观。

近日，日本面板大厂夏普公布财报，因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布，生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板厂(SDP)将在9月底之前停产，而中小尺寸液晶面板将进行减产，并考虑出售相机模块事业以及传感器等半导体事业部分。